以前(2005.9/4)東芝のテレビジョンセット修理記事でも記したことがあるが、プリント基板に穴を開けて部品を差込み、ハンダ付けするという現代の電子部品実装手法上、経時でハンダ付け部分が劣化することがある。
特に発熱する部品のハンダ付け部において、その傾向が強い。
一度劣化が始まると、更に発熱→ハンダ劣化進行→発熱・・・と悪循環が進む。
調子が悪くなって、「NASAでも推薦する故障対応法：筐体を叩く」、と一旦直る。という症状の場合は、この劣化が進行し劣化部接触不良発生を疑う、のが良いと思う。
特に発熱する部品とは、整流用ダイオード、電力用トランジスタ/ＩＣである。
発熱部は、基盤が変色しているので、中を開けると即時に判断できる場合が多い。
多少の変色の場合は、再ハンダ・たっぷり盛りで対処可能だが、ボードが炭化するほど進行している場合は、廃棄したほうがよろしかろう。絶縁性能が根本的に低下しているので、発火したら元も子もないからである。
